Tutorial Interaktif Teknik Reparasi Hardware Ponsel

TUTORIAL INTERAKTIF

TEKNIK REPARASI HARDWARE PONSEL

Tutorial interaktif merupakan salah satu alternatif dalam proses pembelajaran, dimana seseorang dapat mempelajari materi yang disajikan dengan mudah, lugas & tuntas. Audio visual adalah pilihan kami sebagai cara dalam menyajikan materi yang memungkinkan dilaksanakannya berbagai kegiatan seperti presentasi informasi dalam bentuk narasi, simulasi, demo latihan, anilisis kuantitatif, dll, sehingga dengan media pengajaran sperti ini akan mempercepat dalam pemahaman materi. Alasannya berkenaan dengan manfaat media pengajaran dalam proses belajar siswa, antara lain :

1. Pengajaran hal-hal yang abstrak dapat dikongkritkan dan hal-hal yang kompleks dapat disederhanakan.
2. Bahan pengajaran akan lebih jelas maknanya sehingga dapat lebih dipahami dan memungkinkan menguasai tujuan pengajaran lebih baik.
3. Lebih banyak melakukan kegiatan belajar, sebab tidak hanya mendengarkan uraian instruktur, tetapi juga aktifitas lain seperti mengamati, melakukan, mendemonstrasikan, dll.

Anda tinggal melihat – mendengarkan – lalu mempraktekannya. Dengan fasilitas ini, dimungkinkan berkembangnya fleksibilitas belajar yang tinggi. Artinya, anda dapat mengakses materi setiap saat dan berulang-ulang, belajar secara mandiri, waktu pembelajaran lebih efektif dan dapat dipelajari sendiri oleh peserta kapan dan dimanapun.

CD 1 / Bagian 1 ( Mahir Jalur Ponsel & Teknik Jumper )

Key Competency :

• Dapat memahami dalam pembacaan skema diagram
• Dapat mengetahui nilai dan tipe dari setiap komponen
• Mampu mendeskripsikan suatu sistem kerja ponsel
• Mampu menggunakan alat ukur AVO meter
• Mampu menganalisa kerusakan jalur pada PWB ponsel
• Mampu mencari jalur alternative untuk melakukan jumper

CD 2 / Bagian 2 ( Mahir Service Hardware Ponsel )

Key Competency :

• Mengenal alat dan bahan untuk reparasi ponsel
• Mengenal sparepart dan kerusakannya
• Mengenal PWB / mesin ponsel
• Mampu dalam pengerjaan perbaikan ponsel :
• Menyolder & jumper
• Cabut pasang IC
• Cabut IC yang dilem
• Mencetak IC BGA
• Mencetak IC Emif
• SMD reworks
• PSMC reworks
• Mencuci mesin ponsel

CD 3 / Bagian 3 ( DCT4 / WD2 / TIKU Basic Technology )

Key Competency :

• Mengenal struktur sistem pada teknologi DCT4
• Memahami cara kerja di setiap blok sistem
• Dapat menganalisa kerusakan dengan cepat – tepat
• Materi :
• Power Distribution, Zocus, Power Up, Charging Protector
• UEM Description
• UPP Description
• Memory Description
• RF Module
• UI Module

Screenshoot :

You may also be interested in this/these product(s):

Repair solution Rp. 150,000

Video Repair Hardware Rp. 100,000